​苹果自研基带芯片进展不顺 推出时间再度推迟

从2018年开始苹果就已经投入了大量的人力资源和资金研发手机调制解调器芯片，主要用于自研芯片，希望能够取代iPhone中的高通芯片，不过苹果的这一计划又再次被推迟，其原因是替换高通芯片的工作非常的复杂。基带芯片作为智能手机上最为重要的零部件之一，直接影响到了iPhone的信号接收能力，苹果之前已经推出自研基带芯片，从2024年推迟到了2025年，据知情人透露，按照目前的研发情况，苹果很有可能没有办法实现在2025年春季之前推出自研的基带芯片目标，这一时间将会推迟到2025年的年底或者2026年的年初。 到了2026年正是高通和苹果续签合同的最后一年，在2023年的9月份高通就宣布和苹果达成协议，为苹果在2024年到2026年推出iPhone提供高通骁龙5G基带以及射频系统，双方的合作，原本在2024年就应该结束，新的合同表明苹果的基带芯片自研并不顺利，在未来三年可能没有办法摆脱对高通的依赖性。

标签： ​苹果，基带芯片

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！