​重回第一 华为吃饱 高通联发科跌倒 手机芯片要变天了

闻宏莎
导读 手机芯片行业最近出现了重大的变化,三方手机芯片巨头都面临这巨大的难题,高通被曝大规模裁员订单也出现了大幅度的削减,而联发科也会在明年的晶圆投片量大幅降低。
手机芯片行业最近出现了重大的变化,三方手机芯片巨头都面临这巨大的难题,高通被曝大规模裁员订单也出现了大幅度的削减,而联发科也会在明年的晶圆投片量大幅降低。郭明琪认为华为的麒麟芯片回归,可能会让高通在2024年SOC的出货量减少6,000万颗以上,占到全年出货量的20%。手机厂商的自研芯片正在快速推进,华为已经拿下了9月国内手机销量第1名。Mate 60系列目前出现了供应短缺的问题,而麒麟芯片也实现了突破。
苹果A17 Pro芯片虽然说在功耗方面存在着一定的缺陷,但是在CPU单和3000分的成绩方面依然是在手机芯片行业最强的存在,而小米自研芯片的团队正在继续扩招,而且还发布了多个SOC的研发岗位,荣耀的芯片的注册资金也从1亿元提升到了9亿元,OPPO方面也传出芯片研发团队将会重新回归。高通作为全球第二大智能手机芯片巨头,大约有5.1万名员工,在今年的年初高通就曾经在美国总部进行了规模大约415人的裁员行动。

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