联发科大砍2024年晶圆投片量官方回应

近日，有消息称联发科已经大大降低了2024年经原投片的生产数量，不过研发科官方对此消息予以了否认。在9月8日的晚上联发科CFO顾大为就发布消息，公司并没有下调出货的数量。在第三季度业绩也符合之前的预期数量手机芯片公司的订单波动，一般都和终端市场以及下一阶段的市场需求有着比较大的关系，目前联发科在手机芯片上的国内占有率已经接近50%。根据2022年第二季度中国智能手机SOC市场当中，联发科和高通的市场份额分别占了42%和36%，而在2020年的第二季度，联发科和高通的市场份额分别为19%和27%。 由于美国对华为进行了制裁，OPPO、 vivo、小米等智能手机厂商的需求量大增，两家芯片厂商在中国的市场份额已经从2020年的46%上升到了78%。不过2023年的数据还没有进行公布，联发科在此前的财务报告会议上表示，第2季度的营业收入和毛利率已经达到了公司目标的中间值之上，其中就包括了手机和智能设备以及电源管理芯片的业绩。之前有分析师表示，预计高通从2024年开始将会对中国手机品牌的SOC出货量逐年减少，高通也是为了能够维持在中国市场的占有率，最快将会在2023年第四季度开始价格战，对于高通的利润将会产生不利的影响。

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