​美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题

美国政府正在对本地的芯片制造能力进行不断加强，对于目前美国面临的劳动力短缺问题，一直都是各大芯片企业所面临的最大危机。在2022年，美国总统拜登已经签署了芯片和科学方案。拜登签署的这些方案，对全球的半导体行业来说都产生了比较大的影响，一些半导体公司已经承诺在美国本土投入2,310亿美元的芯片工厂建设资金，但是随着工厂建设的不断推进，企业对于招聘人才的困难却越来越多。 在2023年7月份，台积电发布消息，由于美国严重缺少半导体设施建设的知识人才，导致亚利桑那州的计划，工厂没有办法在2024年开始量产，只能够推迟到2025年才能够正式量产。亚利桑那州作为台积电在美国投资的第1家工厂，也得到拜登政府的大力支持。台积电在美国建立工厂是美国成为顶级芯片制造中心最重要的一部分。台积电压力桑那州总裁哈里森表示，目前工厂正在寻找一些熟练的技工，目前美国安装独有先进设备的工人是非常少，而美国的工人对峙一些芯片生产的专业工具和技术是没有任何经验，在工厂的建设方面存在着一定的难度。

标签： ​美国芯片，人才缺口

版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！