​英伟达推出比H100更快的芯片 将于2024年二季度上市

英伟达下一个版本将会推出gh200超级芯片，这款芯片将会成为全球第1个配备了HB m 3e内存的GPU芯片。根据英伟达的消息，这款新的芯片将会在2024年的第2季度正式上市。英伟达此次推出gh200超级芯片和AMD所推出的最新数据中心GPU的上市时间要晚。在8月8日英伟达首席执行官黄仁勋在全球顶级计算机图形学会议上宣布，那将会推出Gh200超级芯片。这款新的芯片和目前的h100芯片相比，内存的容量增加了3.5倍，带宽也增加三倍。 新的芯片不管是在计算能力，还是在图形处理方面，都能够有一个比较大的提升空间。这款芯片推出之后，将会为AI人工智能提供硬件支持。不过这种芯片的造价也是非常高的，英伟达并没有透露gh200的价格，不过根据成本的计算h100系列目前的售价就达到了4万美元， Gh200的价格可能会超过6万美元以上。随着全球人工智能应用程序的不断增加，为了能够连接独立的芯片和系统运行，就需要更大的内存量来支持人工智能的运行，避免出现性能的下降。英伟达最新推出的gh200将会满足AI智能方面增加的需求。

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