​研发投入近万亿 华为最新芯片封装专利 对提高芯片性能有利

近日，华为公布了一种芯片封装以及芯片封装的制备方法专利。此次申请的专利是一种芯片的封装和芯片封装的制备方法，这样能够增加芯片的性能。根据发布的专利证书显示，该芯片的封装就包括了基板，裸芯片和第一保护结构以及阻隔结构。华为公司截止到2022年的年底，已经持有12万项授权专利。华为在2022年全年的研发支出超过了1,600亿元，最近10年的时间研发经费已经超过了9,700亿。华为在芯片领域也获得了更多的技术。 目前华为已经能够自行制造24纳米的芯片，华为的专利技术主要分布在中国，欧洲，美洲和亚太，中东地区，其中华为在中国和欧洲支持的专利数量就已经超过了4万多项，在美国还持有22,000多项的专利技术。目前华为公开的芯片封装专利技术，是华为在半导体技术方面的又一创新成果。这一新的封装技术将会大大提升芯片的性能，继续推动华为半导体行业的发展。最近几年以来，华为不断的在芯片设计和制造方面进行投入在未来，将会为全球用户带来更加优质的产品。

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