​英伟达解释GPU供应问题 取决于封装 而不是芯片产量

英伟达近日发布声明，GPU的供应紧张问题并不在于芯片的产量，而是最终取决于封装。人工智能在全球范围内快速增长，英伟达的a100和h100数据中心的GPU需求量也正在提高。从目前来看，英伟达的a100和h100的GPU都是由台积电负责制造和封装的SK海力士供应的是HB m芯片，目前为了能够满足市场上对GPU的需求，台积电紧急采购了新的封装设备。台积电方面表示在采购新的设备投入生产之后，2.5d的封装能力将会提高40%以上。 目前市场上对GPU的需求量越来越高。英伟达的供应量目前还不能够满足市场的需求，因此一直出现这产品短缺的问题。英伟达方面表示此次的产品紧张并不是因为他对市场需求的错误估算，也并不是台积电芯片制造的产量，其主要还是因为2.5d的封装产能没有达到标准。作为GPU的封装步骤，一直都是一个高精度的工程，而且复杂程度非常的高，在短时间内是无法提高产能的，这也直接影响到了GPU在全球的供应量。目前台积电增加的2.5d封装，设备需要一年半左右的时间才能够正式投入到量产中。这也意味着英伟达的GPU产能量至少需要一年半的时间才能够有所增加，对于GPU的价格将会继续上涨。

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