导读 Snapdragon888和Snapdragon 8 Gen 1由Samsung Foundry制造，两款芯片都面临过热和性能限制问题。由于这个问题，高通将骁龙8+第一代和骁
Snapdragon888和Snapdragon 8 Gen 1由Samsung Foundry制造，两款芯片都面临过热和性能限制问题。由于这个问题，高通将骁龙8+第一代和骁龙8 Gen 2的生产授予台积电。不过，高通未来可能会回到三星。
高通公司高级副总裁兼首席营销官唐·马奎尔(Don Maguire)在与记者交谈时透露了该公司的计划(通过TheElec)。他透露，高通正在“与三星保持合作关系”，该公司可能会再次与这家韩国公司合作开发3nm和2nm半导体芯片。
当记者问及高通是否会采用双晶圆代工战略时，唐·马奎尔说，“高通太大了，不能用单一代工厂。他补充说：“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多，但在价格竞争力和规模方面也具有优势。特别是，多晶圆代工战略更适合扩展到智能手机以外的业务领域。
对于其3nm芯片，据说高通已选择台积电作为其主要合作伙伴，但其中一些也可能由三星代工制造，特别是如果该公司没有面临良率和性能问题。三星计划到2025年开始量产2nm芯片。
与上一代节点不同，三星代工已为其3nm工艺节点实施了GAA技术，有望在功率效率方面带来显着收益。台积电目前正在其4nm和3nm芯片中使用FinFET结构，并有望在其2nm节点上引入GAA技术。
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