继中芯国际之后，国内晶圆制造“二哥”敲定回A。
11月4日，上交所受理华虹宏力(华虹半导体)科创板IPO申请，公司拟募资180亿元。此前同样在港上市的中芯国际已于2020 年成功在科创板挂牌上市。若华虹半导体成功上市，中国两家晶圆制造巨头便有望在科创板聚首。
此次华虹半导体180亿的募资规模，仅次于此前中芯国际532.3亿元和百济神州221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。
大基金间接持股13.73%
招股书显示，华虹半导体是兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片制造企业。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造(无锡)项目(12英寸)、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。
股权结构上，控股股东华虹国际实际直接持有华虹半导体26.70%股份，而华虹集团直接持有华虹国100%的股份，为华虹半导体实际控制人，最终控制人为上海市国资委。此外，大基金还间接持有华虹半导体13.73%股份。
早在2014年10月，华虹半导体就已登陆港股，在联交所以每股11.25港元价格挂牌上市，募集资金合计为3.202亿美元。不过一直以来，华虹半导体估值并不高，尤其是在今年恒指出现较大幅度回落，导致华虹半导体估值进一步回落。
截至11月4日，华虹半导体PE为8.8倍，而已经回A的中芯国际在A股的估值则达到28.4倍，这也反应了两大资本市场对于晶圆制造企业的估值差异较大。开源证券也认为，华虹半导体估值已经接近上一轮半导体行业周期底部位置，后续科创板上市或提振市场关注度。
先进制程差距较大
根据 IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体市场占有率为1.5%，位居第六位。在内地市场上，华虹半导体仅次于中芯国际4.9%市占率，位列国内第二。不过，两家公司均与龙头台积电有较大差距。
不同于中芯国际冲刺先进制程，华虹半导体走上了发展特色集成电路之路，专注于研发及制造专业应用(尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件)的8英寸、12英寸晶圆制造。
在先进制程方面，中芯国际目前14nm和28nm制程占比约15.1%。虽然中芯国际具备14nm量产水平，但高端材料及设备严重依赖进口，如光刻机等严重依赖阿斯麦DUV。
华虹半导体整体发展较晚，目前产品中最先进制程55/65nm占比9.7%，差距较大。其在招股书中也表示，公司制程范围为0.35µm-55nm，可为客户提供同等规格要求下最小的芯片尺寸以及简化的工艺流程。
招股书显示，华虹半导体目前拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂。截至2022年3月末合计产能32.4万片/月。最近三年，其年产能分别达216.30万片、248.52万片、326.04 万片，年均复合增长率达22.77%，产能的快速扩充主要来自于12英寸产线。
低景气度下的100%满产
尽管在先进制程方面与中芯国际有一定差距，但这并不影响华虹半导体盈利高增长。从基本面看来，华虹半导体在半导体行业景气度下行背景下，显得相当与众不同。
2021年，华虹半导体实现营收107.84亿元，同比增长73.46%，实现净利润13.52亿元，同比增长113.26%。而在2022年上半年，该公司营收更是创历史新高，达81.58亿元，同比上升94.01%，实现净利润则为12.54亿元，同比增幅更是达到151.81%。其上半年毛利率为30.3%，较2021年上半年增长6.1个百分点。
这主要得益于存储、功率半导体等持续增长的市场需求。根据TrendForce的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国晶圆代工企业第一名。
目前华虹半导体嵌入式非易失性存储器、分立器件特色工艺平台已覆盖新洁能、斯达半导、东微半导以及紫光国微等国内主流功率半导体玩家。今年二季度两大平台季度收入同比增速分别达到 69.2%及 57.8%。
公司管理层曾在中期业绩会上表示，下半年产能已被客户预订，产能利用率仍将保持100%满载水平。产能扩张方面，12英寸厂约30K/月新产能已陆续完成设备安装，预期于三季度后逐步释放，产品类别集中于需求较强的功率半导体、电源管理、逻辑等领域。同时公司表示无锡新厂将于2023年开始建设，预计于2024年投产。
开源证券认为，结构性领域高景气助于部分抵销消费电子需求疲软带来的负面影响，同时受益于国内晶圆设计厂代工需求向在代工厂转移趋势，未来华虹半导体仍将呈现订单需求饱满状态，而且，新建产能也将有助于缓解产能规模限制。
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