导读 联发科技今日推出迪曼斯度 8100 和迪曼西 8000 片上系统 (SoC)。这两款芯片都借鉴了联发科技强大的Dimensity 9000平台。全新Dimensit
联发科技今日推出迪曼斯度 8100 和迪曼西 8000 片上系统 (SoC)。这两款芯片都借鉴了联发科技强大的Dimensity 9000平台。全新Dimensity 8000系列采用台积电的5nm生产工艺。
Dimensity 8100 具有四个臂皮层-A78 内核，运行速度高达 2.85GHz。Dimensity 8000还具有四个Cortex-A78内核，但最高速度略微降低至2.75GHz。这两款芯片都包括一个Arm Mali-G610 MC6 GPU和联发科技的超级引擎5.0。
新款 SoC 集成了联发科技的第五代 AI 处理单元 APU 580。8000 系列平台旨在成为 Dimensity 9000 旗舰级的中端平台。
Dimensity 8000 芯片支持多达 2000 万像素的摄像头和 4K60 HDR10+ 视频。它包括一个领先的 3GPP R16 就绪 5G 调制解调器，可使用 2CC 载波聚合提高低于 6Ghz 的性能。此外，联发科技还采用联发科技的 5G 超节能 2.0 技术，提升电源效率。
今天还宣布了6nm尺寸1300。由一个八核 CPU 提供支持，该 CPU 具有一个 3GHz 的超核心臂皮层 A78、三个臂式 Cortext A-78 超级内核和四个臂形皮层 A-55 效率内核。它还获得了一个手臂马里-G77 GPU。
搭载联发科技 Dimensity 8000 和 1300 系列的智能手机即将推出。
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