导读 虽然联发科天玑9000在今年早些时候击败了骁龙8Gen1，但新的报告表明，下一代旗舰芯片组将恢复现状，骁龙8Gen2的性能将超过联发科的天玑9000
虽然联发科天玑9000在今年早些时候击败了骁龙8Gen1，但新的报告表明，下一代旗舰芯片组将恢复现状，骁龙8Gen2的性能将超过联发科的天玑9000继任者。
Snapdragon8Gen2计划于11月作为高通的下一代高端芯片组首次亮相。高通芯片将与苹果的A16仿生和联发科的天玑9000系列的继任者抗衡，现在看来高通可能在其中一个方面占据优势。
根据泄密者DigitalChatStation的说法，Snapdragon8Gen2的性能将优于联发科的下一代旗舰芯片组。泄密者没有说明联发科芯片组的名称，这可能表明SoC的品牌仍然悬而未决。然而，我们认为它可能是Dimensity9100或Dimensity10000。
虽然联发科天玑9000的性能优于Snapdragon8Gen1，但高通公司凭借Snapdragon8+Gen1改用台积电的4nm工艺，成功夺回了Android市场的头把交椅。当然，联发科回复了Dimensity9000+但该芯片组仍然落后于Snapdragon8+Gen1，尤其是在GPU部门。如果消息来源准确，高通的优势将延续到下一代旗舰芯片组，因为骁龙8Gen2和联发科的天玑9000后续产品都可能建立在同一个台积电节点上。
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