导读 Snapdragon7Gen1和联发科天玑8100的继任者正在开发中。虽然Snapdragon7Gen1未能挑战Dimensity8100，但下一代芯片组看起来将达到同等水平，
Snapdragon7Gen1和联发科天玑8100的继任者正在开发中。虽然Snapdragon7Gen1未能挑战Dimensity8100，但下一代芯片组看起来将达到同等水平，这在一定程度上要归功于台积电的4nm工艺。
联发科天玑8100似乎比更优质的天玑9000取得了更大的成功，这要归功于其更低的价格、一流的效率和与骁龙888相媲美的性能。Snapdragon7Gen1最初被认为是一个有价值的竞争对手，但最终令人失望。相反，高通已经将目光投向了继任者。
根据泄密者数字聊天站的说法，高通正在开发乏善可陈的Snapdragon7Gen1的继任者。该芯片组可能是Snapdragon7+Gen1或更可能是Snapdragon7Gen2，它将放弃三星的4nm节点台积电的替代方案——基本上反映了高通在Snapdragon8+Gen1上的决定。
泄密者继续声称，几款将采用台积电制造的Snapdragon7系列芯片组或Dimensity8100的继任者的设备已经在生产中。所述设备将配备高刷新率显示屏、100W快速充电和50MP主摄像头。目前尚不清楚高通芯片组何时首次亮相，但它有可能在11月与Snapdragon8Gen2一起推出。天玑8100的继任者也有望在今年年底首次亮相。
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