导读 联发科推出了一款新的旗舰智能手机芯片组，天玑 9000+。它比几个月前推出的天玑 9000略有升级。此外，这是联发科对几周前宣布的 Snapdra
联发科推出了一款新的旗舰智能手机芯片组，天玑 9000+。它比几个月前推出的天玑 9000略有升级。此外，这是联发科对几周前宣布的 Snapdragon 8+ Gen 1 的回应。它应该比Exynos 2200表现更好。
天玑 9000+ 采用台积电的4nm制造工艺制造。与普通 Dimensity 9000 相比，它为 CPU 和 GPU 提供了更高的时钟速度。它有一个主频为 3.2GHz 的 Cortex-X2 CPU 内核、三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 CPU 内核和四个主频为 Cortex-A510 CPU内核在 1.8GHz。Mali-G710 MC10 GPU 可以驱动 180Hz 的 Full HD+ 显示器和 144Hz 的 QHD+ 屏幕。
天玑 9000+ 带来稍快的 CPU、GPU 性能
联发科表示 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升 10%。它具有 8MB 的 L3 缓存、6MB 系统级缓存，并支持 LPDDR5X RAM。与大多数其他高端芯片类似，它支持 UFS 3.1 存储。Imagiq 790 ISP 支持高达 320MP 的摄像头传感器和 4K 60fps HDR10+ 视频录制。
集成的5G调制解调器仍然缺乏对 mmWave 5G 的支持，这也是天玑 9000 的最大缺点。凭借低于 6GHz 的 5G 和先进的载波聚合，天玑 9000+ 的下载速度达到 7Gbps。它具有Wi-Fi 6E、蓝牙5.3、双频GPS、NFC和USB 3.1 Type-C。
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