英特尔本周以英特尔RialtoBridge的形式推出了其新的下一代AI和HPC数据中心GPU。新芯片在2022年国际超级计算大会上亮相。英特尔RialtoBridge使用与英特尔数据中心GPUPonteVecchio相同的架构，并将增强的切片与英特尔的下一个工艺节点相结合，RialtoBridge将提供多达160个Xe内核，更多的FLOP、更多的I/O带宽和更高的TDP限制，可显着提高密度、性能和效率。
“随着我们进入百亿亿次时代并冲向zettascale，科技行业对全球碳排放的贡献也在增长。据估计，到2030年，全球能源生产的3%至7%1将被数据中心消耗，而计算基础设施将成为新电力使用的主要驱动力，”该公司副总裁兼总经理JeffMcVeigh表示。英特尔公司的超级计算集团。”
“英特尔至强处理器(代号SapphireRapidswithHighBandwidthMemory(HBM))是我们如何利用先进封装技术和芯片创新为HPC带来显着性能、带宽和节能改进的一个很好的例子。凭借封装中高达64GB的高带宽HBM2E内存以及集成到CPU中的加速器，我们能够释放内存带宽受限的工作负载，同时在关键HPC用例中显着提高性能。在将第三代英特尔至强可扩展处理器与即将推出的SapphireRapidsHBM处理器进行比较时，我们发现在天气研究、能源、制造和物理工作负载方面的性能提高了两到三倍。在主旨演讲中，
“今年，英特尔承诺到2040年在我们的全球运营中实现温室气体净零排放，并开发更可持续的技术解决方案。在创造可持续未来的同时满足对计算的永不满足的需求是高性能计算(HPC)面临的最大挑战之一。虽然令人生畏，但如果我们解决HPC计算堆栈的每个部分——芯片、软件和系统，这是可以实现的。”
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