英特尔向参观“Vision”活动的媒体展示了其标准和高密度芯片口味的第14代MeteorLakeCPU。这些芯片更详细地展示了蓝队的下一代芯片，该芯片将在2023年为笔记本电脑和台式机市场提供动力。
上月底，英特尔宣布他们的第14代MeteorLakeCPU已实现开机，计划于2023年发布。现在，该公司首次近距离观察了MeteorLake，正如预期的那样，它采用多块设计，利用英特尔和台积电制造的核心IP。然后在后处理阶段将它们集成并装在一个包装中。
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在PC-Watch发布的图片中，您可以看到有两个截然不同的第14代MeteorLake包。第一个是标准封装，第二个是高密度封装。第12代AlderLake和第14代MeteorLake封装之间的主要区别之一是后者缺少PCH裸片，而是采用平铺架构设计将其集成在同一芯片上。如果您仔细观察，主芯片至少由四个瓦片组成，每个瓦片都可以提供更多的瓦片，这对于基于新tGPU(Tile-GPU)设计的GPU来说是必然的。
IntelSapphireRapids(HBM/Non-HBM)和PonteVecchioTiledCPU/GPU(图片来源：PC-Watch)：
小芯片，或英特尔似乎提到的Tiles，将在塑造公司的下一代芯片组合(包括CPU和GPU)方面发挥巨大作用。除了MeteorLake，Chipzilla还展示了HBM和非HBM风格的SapphireRapidsQuad-Tile封装，同时还展示了其旗舰GPU的特写镜头，即采用Xe-HPC架构的PonteVecchio。SapphireRapids和PonteVecchio在“愿景活动”期间被确认将运往阿贡实验室，为他们即将于今年投入使用的Aurora超级计算机提供动力。
研究人员，为更快的#supercomputers做好准备。
Xeon具有高内存带宽(SapphireRapids)+#GPU加速(PonteVecchio)=科学应用的游戏规则改变者。
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Intel第14代MeteorLakeCPU：Intel4进程节点、TiledArcGPU设计、混合内核，2023年发布
第14代MeteorLakeCPU将改变游戏玩家，因为它们将采用全新的平铺架构方法。基于“英特尔4”工艺节点，新CPU将通过EUV技术将每瓦性能提高20%，并计划在2022年2小时前流片(制造就绪)。首批MeteorLakeCPU计划在2023年1小时前发货，预计同年晚些时候上市。
据英特尔称，第14代MeteorLakeCPU将采用全新的平铺架构，这基本上意味着该公司已决定全面使用小芯片。MeteorLakeCPU上有3个主要磁贴。有IOTile、SOCTile和ComputeTile。ComputeTile包括CPUTile和GFXTile。CPUTile将使用新的混合核心设计，以更低的功耗提供更高性能的吞吐量，而图形tile将不同于我们以前见过的任何东西。
正如RajaKoduri所说，MeteorLakeCPU将使用平铺Arc图形驱动的GPU，这将使其成为全新的芯片级图形。它既不是iGPU也不是dGPU，目前被视为tGPU(TiledGPU/Next-GenGraphicsEngine)。MeteorLakeCPU将采用全新的Xe-HPG图形架构，可在与现有集成GPU相同的能效水平上提高性能。这还将增强对DirectX12Ultimate和XeSS的支持，这些功能目前仅受Alchemist阵容支持。
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