IT、网络、设备、技术都在实时变化！越来越多的人对设备和技术感兴趣。最近iPad 2的32nm和45nm版本差异的消息也引起了很多人的关注。既然大家都想知道32nm和45nm版本iPad 2的区别，那么今天边肖就来给大家普及一下32nm和45nm版本iPad 2的区别。
目前iPad 2有45nm LP A5处理器WiFi、WiFi GSM、WiFi CDMA、32nm LP四个版本。数字分别是iPad 2，1到2，4。
32nm和45nm是指芯片上晶体管之间的导线宽度，简称线宽。半导体行业习惯用线宽的工艺尺寸来表示硅片生产工艺的水平。线宽越小，晶体管越小，晶体管工作所需的电压和电流越低，晶体管开关速度越快，使得新工艺的晶体管可以工作在更高的频率，随之而来的是芯片性能的提升。
提高CPU的性能，一方面是提高它的主频，一方面是改变它的架构，一方面是提高它的制造工艺。理论上，制造工艺的改进可以降低功耗，使CPU的默认时钟频率更高，直接提升性能。
与现有的45纳米工艺相比，32纳米工艺在以下几个方面有显著变化：
32nm工艺采用第二代高K金属栅，0.9nm等效氧化层厚度为high -K (1nm for -K(45nm工艺)，金属栅的工艺流程更新，栅长30nm，第四代应变硅，有史以来最接近的栅间距(第一代32nm工艺将使栅间距达到112.5nm)，有史以来最高的驱动电流，晶体管性能提升22%，封装尺寸与去年同期相比，
32纳米工艺有效降低了成本。
包括三星在内的半导体制造商目前使用300纳米硅芯片制造芯片。每片硅片可以切割579片45nm boss A5处理器。如果工艺改为32nm，在合格率100%的前提下，同样的硅片可以切割成1015片，相当于节约了很多成本。
三星的芯片采用了HKMG (High-K Insulated Metal Gate，高K绝缘金属栅)技术和低功耗技术，并采用了栅极优先堆叠的方法，在漏/源区离子注入操作和后续退火步骤完成之前生成金属栅极。
上图左侧是原A5芯片45nm工艺的模具，新32nm边缘。原A5芯片的表面积约为122平方毫米；新的32纳米芯片只有69平方毫米。它的面积缩小了将近一半。
电池寿命显著增加。
网页浏览测试
Anandtech的测试环境是打开WiFi，将屏幕亮度调到200尼特(流明，亮度单位)，时间单位是小时。
从数据上来看，iPad 2，4的11.7小时续航比iPad 2的10.1小时高出约一个半小时，增幅约为15.8%。可以看出，32nm工艺处理器的低漏电率和更少的空闲时间，在电池不变的情况下，有效提高了续航能力。
3D图形测试
与Cortex A9双核芯片相比，A5芯片中的PowerVR SGX 543MP2图形处理器从32nm工艺中获得了更多好处。
视频回放测试
最后进行视频回放测试，使用的是平均比特率为4Mbps的720p 《哈利波特》。
测试结果显示，iPad 2和IP ad4的播放时间达到15.7小时，比iPad 2高出约18%。这些数据是在200尼特的亮度下测试的，亮度很低。如果增加亮度，iPad 2，4的优势会更明显。
并且功耗和发热显著降低。
相比iPad 2，iPad 2，4，在Sunspider的Java多线程脚本测试中，功耗为3.4W，降低了28%。
功率消耗
顺便看看新iPad的耗电量。它就像一个怪物。它的数据是iPad 2，4的两倍多。如果未来新iPad能使用32nm A5X芯片，其功耗和发热量将会有显著提升。
摘要
从这一系列测试可以看出，三星32nm HKMG LP工艺的芯片性能相当优秀。苹果悄悄把这批新iPad 2投放市场，whi
续航是用户最关心的参数之一。如果苹果将32纳米技术用于未来设备上的芯片，如即将推出的iPhone 5的A5X芯片，其面积可以从160平方毫米减少到93平方毫米。这可以在不增加电池尺寸的情况下延长电池寿命。在工业设计中，会有更多的空间让设备变得更轻、更薄、更快。
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