大众汽车和法意跨国公司意法半导体(ST)签署了一项开发新芯片技术的协议，两人表示将“积极塑造”整个半导体供应链。
大众汽车集团的软件部门Cariad将与意法半导体合作设计芯片，“共同开发半导体，用于(在)跨品牌单一软件平台中使用”。据了解，新芯片将成为恒星微控制器半导体系列的一部分。
Cariad在一份声明中表示：“CARIAD和意法半导体正在开发完美定制的硬件，用于连接、能源管理和无线更新，使车辆完全软件定义、安全和面向未来。
“计划中的合作目标是基于统一和可扩展的软件平台的新一代大众汽车集团汽车。
与此同时，双方同意，世界领先的半导体代工厂之一台积电将为意法半导体生产SoC晶圆。
“通过这一举措，CARIAD的目标是提前几年确保大众汽车集团汽车的芯片供应，”声明总结道。
根据欧洲汽车新闻(ANE)发布的一份报告，大众汽车集团和意法半导体都“同意”积体电路制造公司(台积电)将制造新的微处理器。
大众汽车集团采购主管Murat Aksel表示：“通过与意法半导体和台积电的直接合作，我们正在积极塑造整个半导体供应链。
“我们正在确保生产汽车所需的确切芯片，并确保未来几年关键微芯片的供应。
大众汽车的Cariad部门成立于2020年，旨在协调与软件相关的资源，包括那些将在2026年用作大众Trinity项目的一部分的资源。
到目前为止，该部门已经为大众汽车的ID系列电动汽车(广为人知的MEB平台)以及奥迪和保时捷品牌的高级软件架构开发发布了一个工具包。
意法半导体汽车和分立器件产品部总裁Marco Monti解释道：“意法半导体专门设计了Stellar架构，以促进向软件定义车辆的过渡，CARIAD决定与意法半导体合作，以满足大众汽车集团下一代汽车的要求和功能，这凸显了我们方法的成功。
Cariad的软件能力与意法半导体的设计专长和创新的恒星汽车架构相结合，将使大众汽车集团能够提供一流的互联软件定义车辆。
蒙蒂表示，卡里亚德和意法半导体已经就合作的要点达成一致，合作细节将在两家公司之间敲定，并转化为详细的协议。
本周的协议是大众汽车电气化推动的第二个以芯片为中心的合作伙伴关系。Cariad在五月份表示，它已与高通公司签署了一项协议，以协助自动驾驶应用。1月，它还与博世签署了一项协议，以在所有车型上共同开发自动驾驶功能。
该公告发布于同一周，博世宣布了其自身计划，以在全球范围内加强微处理器的生产。
博世表示，到2026年，它将在其半导体业务上投资超过40亿$A，以解决各行各业的短缺问题，并研究用于汽车生产的新型微处理器。
“微电子是未来，对博世所有业务领域的成功至关重要——我们掌握着未来交通的万能钥匙，”博世主席Stefan Hartung解释道。
“欧洲可以而且必须利用自己在半导体行业的优势。比以往任何时候都更需要为欧洲工业的特定需求生产芯片。
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