大马士革镶嵌（关于大马士革镶嵌简介）

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1、 采用Cu—CMP的大马士革镶嵌工艺是唯一成熟和已经成功用于IC制造中的铜图形化工艺。

2、据预测，到了0.1μm工艺阶段，将有90%的半导体生产线采用铜布线工艺。

3、在多层布线立体结构中，要求保证每层全局平坦化，Cu—CMP能够兼顾硅晶片全局和局部平坦化。

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